EGP-120 SAC305 錫膏

包裝規(guī)格：1600 poise

產(chǎn) 品 說 明

Alpha-Fry? EGP-120

無鹵素免清洗焊膏

描述

Alpha-Fry? EGP-120 是一種免清洗無鉛 ROL0 焊膏產(chǎn)品，專為電路板元件表面貼裝的高可靠性焊點(diǎn)而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品化學(xué)成分與 SAC305 或 SAC0307 合金兼容。該產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn)良好的印刷性能，元件粘附力能承受標(biāo)準(zhǔn)的貼片流程并在回流時(shí)有優(yōu)異的焊接特性。

技術(shù)規(guī)范

項(xiàng)目	規(guī)格	項(xiàng)目	規(guī)格
粘度（10 rpm，Malcolm 粘度， 88.6%金屬含量	1600 poise	鹵素和鹵化物含量	無鹵素/無鹵化物
粘附力（JIS 標(biāo)準(zhǔn)）	> 100 gf	銅鏡測(cè)試 （JIS-Z-3197-1999-8.42）	合格
網(wǎng)板壽命	> 8 小時(shí)	銅腐蝕性測(cè)試 （JIS-Z-3197-1999-8.41）	合格
熱塌陷（JIS 標(biāo)準(zhǔn)）	合格	表面絕緣阻抗 （IPC J-STD 004B）	合格
焊接殘留顏色	透明淡黃色	電子遷移測(cè)試 （JIS-Z-3197-1999 8.5.4）	合格
焊球測(cè)試（JIS 標(biāo)準(zhǔn)）	合格	保質(zhì)期（0 -10°C，開罐使用 前放置室溫條件下）	6 個(gè)月
鹵素含量	無刻意添加	包裝規(guī)格	500 gm 罐裝

技術(shù)規(guī)范

印刷*	回流
- 刮刀壓力：0.21 – 0.36 kg/cm - 速度：50 – 100 mm/s  - 焊膏滾筒直徑：1.5 – 2.0 cm  - 分離速度：1 – 5 mm/s - 提升高度：8 – 14mm	- 干燥空氣或氮?dú)?/p> - 初期升溫速度：1-2°C/s - 保溫時(shí)間（155 - 175°C）: 60-90 秒 - 液相點(diǎn)上停留時(shí)間：45-90 秒 - 峰值溫度: 235-245°C - 冷卻速度：3-7°C/s

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健康和安全性

遵守標(biāo)準(zhǔn)的操作使用規(guī)范，如在通風(fēng)良好的使用環(huán)境以及避免長(zhǎng)時(shí)間或反復(fù)的皮膚接觸。穿戴合適的防護(hù)工裝能有效防止與皮膚和眼睛接觸。

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