ALPHA? CVP-390
完全不含鹵素、低空洞、精密器件、優(yōu)異在線測試性能、免清洗無鉛焊膏兼容SAC305 和低銀合金
描述
ALPHA? CVP-390 是一種針對要求優(yōu)異在線測試性能焊接殘留和符合JIS 標(biāo)準(zhǔn)銅腐蝕性測試應(yīng)用的無鉛、完全不含鹵素、免清洗焊膏。
本產(chǎn)品還能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的細(xì)間距印刷能力，可以采用100?m 厚網(wǎng)板進(jìn)行180?m 圓印刷。其優(yōu)異的印刷焊膏量可重復(fù)性有助于降低印刷工藝波動(dòng)而造成的缺陷。此外，ALPHA CVP-390 能實(shí)現(xiàn)IPC7095 標(biāo)準(zhǔn)的第三級空洞性能。
特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
網(wǎng)板使用壽命長：在至少8小時(shí)連續(xù)印刷的條件，無需添加焊膏，亦能保持穩(wěn)定的印刷性能
高粘附力壽命長：確保高貼片效率，良好的自調(diào)整能力
寬廣的回流曲線窗口：在復(fù)雜、高密度電路板裝配上亦可實(shí)現(xiàn)最優(yōu)質(zhì)量的可焊性（空氣或氮?dú)饣亓?，保溫或升溫回流曲線，最高溫度175-185℃條件下）
降低隨機(jī)焊球水平：最大程度減少返工，提高首件良品率
優(yōu)異的聚結(jié)和潤濕性能：即使在高保溫環(huán)境下，能實(shí)現(xiàn)180μm圓焊膏的聚結(jié)
優(yōu)異的焊點(diǎn)和助焊劑殘留外觀：回流焊接后，即使采用長時(shí)間高溫保溫，不會(huì)出現(xiàn)炭化或燒結(jié)現(xiàn)象
優(yōu)異的防空洞性能：符合IPC7095標(biāo)準(zhǔn)第三級空洞要求
鹵素含量：完全不含鹵素，無特意添加鹵素
殘留物：優(yōu)異的在線測試屬性，符合JIS標(biāo)準(zhǔn)銅腐蝕性測試
安全和環(huán)保：材料符合RoHS和無鹵素要求（見下表），以及TOSCA和EINECS要求。
產(chǎn)品信息
合金： SAC305 （96.5%錫/3.0%銀/0.5%銅）
SACX Plus?0307 （99%錫/0.3%銀/0.7%銅）
SACX Plus? 0807 （98.5%錫/0.8%銀/0.7%銅）
InnoLotTM (90.95%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu/1.4%Sb/0.15%Ni/3%Bi)
對于其他合金要求，請聯(lián)系確信電子公司當(dāng)?shù)劁N售辦事處
粉末尺寸： 4 號粉（20 - 38μm，IPC J-STD-005 標(biāo)準(zhǔn)）
4 號粉 (20-38μm，根據(jù)IPC J-STD-005)
4.5 號粉（專有的錫粉粗細(xì)度分布）- 按需定制
5 號粉 (15-25μm，根據(jù) IPC J-STD-005) - 按需定制
包裝規(guī)格： 500 克罐裝，6”和12”筒裝
助焊劑凝膠： 有10 和30 毫升針筒包裝的助焊劑凝膠，供返工操作使用
無鉛： 符合RoHS Directive 2002/95/EC 要求.
應(yīng)用
針對標(biāo)準(zhǔn)和精密間距網(wǎng)板印刷配方，印刷速度可控制在25mm/秒（1“/秒）- 150mm/秒（6”/秒）之間；適用的網(wǎng)板厚度為0.100mm（0.004“）- 0.150mm（0.006 “），特別推薦與ALPHA?網(wǎng)板搭配使用。根據(jù)印刷速度的同步，刮刀壓力為0.21-0.36 公斤/cm（1.25 -1.5 磅/英寸）。印刷速度越高，要求采用更大的刮刀壓力。回流工藝窗口保證了高焊接效率、優(yōu)異外觀和最大程度的返工減少。
鹵素狀態(tài)
ALPHA? CVP-390 是“完全不含鹵素”產(chǎn)品，并符合下表所列所有標(biāo)準(zhǔn)的要求：
| 鹵素標(biāo)準(zhǔn) | |||
| 標(biāo)準(zhǔn) | 要求 | 測試方法 | 狀態(tài) |
JEITA ET-7304 無鹵素焊接材料的定義 | 焊接材料（固態(tài)）中溴、氯、氟含量低于1000ppm | TM EN 14582 | 合格 |
| IEC 612249-2-21 | 在焊接后殘留中，阻燃劑中的溴或氯濃度低于900 ppm 或總計(jì)濃度低于1500ppm。 | 合格 | |
JEDEC “低鹵素”電子產(chǎn)品定義指導(dǎo) | 在焊接后殘留中，阻燃劑中的溴或氯濃度低于1000 ppm。 | 合格 | |
| 完全不含鹵素： - 產(chǎn)品中無特意添加鹵化成分 | |||
| 類別 | 結(jié)果 | 過程/說明 |
| 化學(xué)屬性 | ||
| 活性水平 | ROL0（J-STD 分類） | IPC J-STD-004B |
| 鹵化物含量 | 不含鹵化物 （滴定） | IPC J-STD-004B |
| 氟點(diǎn)測試 | 合格 | JIS-Z-3197-1999 8.1.4.2.4 |
| 鹵素測試 | 合格，完全不含鹵素 - 無特意添加鹵素 | EN14582，氧彈燃燒 不可檢測物質(zhì)濃度低于50 ppm |
| 鉻酸銀測試 | 合格 合格 | IPC J-STD-004B JIS-Z-3197-1999 8.1.4.2.3 |
| 銅鏡測試 | 合格 合格 | IPC J-STD-004B JIS-Z-3197-1999 8.4.2 |
| 銅腐蝕性測試 | 合格（未出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象） 合格（未出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象） | IPC J-STD-004B JIS-Z-3197-1999 8.4.1 |
| 電氣屬性 | ||
| 水萃取電阻率 | 13，400 ohm-cm | JIS-Z-3197-1999 8.1.1 |
表面絕緣阻抗 （7 天，40?C/93%RH， 10V 偏壓 | 合格 | IPC J-STD-004B TM 2.6.3.7 （合格標(biāo) 準(zhǔn)：≥ 1 x 108ohm） |
電子遷移 （Bellcore 500 小時(shí)，65°C/85%RH，10V 偏壓） | 合格 | Bellcore GR78-CORE （合格標(biāo)準(zhǔn)：最 終值> 初始值/10） |
JIS 電子遷移 （1000 小時(shí)，85°C/85%RH，48V 偏壓） | 合格 | JIS-Z-3197-1999 8.5.4 |
| 物理屬性 | ||
| 顏色 | 助焊劑殘留無色透明 | SAC 305 合金 |
| 粘附力遏和濕度 | 合格– 24 小時(shí)內(nèi)保持在100gf 以上（25%、50%和 75%相對 濕度條件下） | JIS Z-3284-1994，附錄9 |
合格– 24 小時(shí)內(nèi)在25%和 75%的相對濕度條件下，改變大 于1g/mm2 | IPC J-STD-005 TM-650 2.4.44 | |
粘附力（32?C/35%RH） 印刷完成后0， 1， 2， 3 和4 小時(shí) 分別測試 | > 100gf | JIS Z-3284-1994，附錄9 |
| 粘度 | 88.8%金屬重量，M17 對應(yīng)的4號粉粘度（典型值）：1700 泊（使用10 RPM Malcom 螺旋粘度計(jì)） | Malcom 螺旋粘度計(jì)； J-STD-005 |
89%金屬重量，M20 對應(yīng)的4號粉粘度（典型值）：2000 泊（使用10 RPM Malcom 螺旋粘度計(jì)） | ||
88.8%金屬重量，M20 對應(yīng)的4.5 號粉粘度（典型值）：2000 泊（使用10 RPM Malcom 螺旋粘度計(jì)） | ||
| 粘度穩(wěn)定性（25oC，20 天） | 合格 | Malcom螺旋粘度計(jì) |
| 持續(xù)粘度測量（25oC，24 小時(shí)） | 合格 | Malcom螺旋粘度計(jì) |
| 聚結(jié)測試 | 能在> 200?m 圓銅焊盤完成回流 | 內(nèi)部 |
| 焊球 | 優(yōu)異 | IPC J-STD-005 TM-650 2.4.43 |
| 潤濕時(shí)間 | 0.34 秒 | Rhesca 測試， 測試時(shí)間T2：3 秒 |
| 延展率 | 80% | JIS-Z-3197-1999 8.3.1.1 |
| 網(wǎng)板壽命 | >8小時(shí) | 於50%相對濕度，23?C(74?C)條件下 |
| 冷塌陷 | 0.2 mm 空間無橋連 | JIS-Z-3284-1994 附錄 7 |
| 未測試 | IPC J-STD-005 TM-650 2.4.35 | |
| 熱塌陷 | 0.4 mm 空間無橋連 | JIS-Z-3284-1994 附錄 8 |
| 合格 | IPC J-STD-005 TM-650 2.4.35 | |
| 干燥測試（滑石粉） | 合格 | JIS-Z-3197-1999 8.5.1 |
安全性
雖然ALPHA? CVP-390 助焊劑系統(tǒng)沒有毒性，但在典型的回流條件下會(huì)產(chǎn)生少量的反應(yīng)和分解蒸汽。這些蒸汽應(yīng)能從工作空間中完全排出。請查詢材料安全數(shù)據(jù)表(或?yàn)g覽www.alpha.cooksonelectronics.com)了解更多的安全性信息。
存儲(chǔ)
拿到ALPHA? CVP-390 后應(yīng)立即存放在冰箱中，并將溫度保持在（0 -10）?C / （32- 50°F）。在打開包裝使用前，ALPHA? CVP-390 應(yīng)被置于室溫條件下（操作過程參見第4 頁），防止焊膏表面出現(xiàn)冷凝水堆積。
| 物理屬性 | ||
| 顏色 | 助焊劑殘留無色透明 | SAC 305 合金 |
| 粘附力遏和濕度 | 合格– 24 小時(shí)內(nèi)保持在100gf 以上（25%、50%和 75%相對 濕度條件下） | JIS Z-3284-1994，附錄9 |
合格– 24 小時(shí)內(nèi)在25%和 75%的相對濕度條件下，改變大 于1g/mm2 | JIS Z-3284-1994，附錄9 | |
粘附力（32?C/35%RH）印刷完成后0， 1， 2， 3 和4 小時(shí)分別測試 | > 100gf | JIS Z-3284-1994，附錄9 |
| 粘度 | 88.8%金屬重量，M17 對應(yīng)的4號粉 粘度（典型值）：1700 泊（使用10 RPM Malcom 螺旋粘度計(jì)） | Malcom 螺旋粘度計(jì)； J-STD-005 |
89%金屬重量，M20 對應(yīng)的4號粉粘度（典型值）：2000 泊（使用10 RPM Malcom 螺旋粘度計(jì)） | ||
88.8%金屬重量，M20 對應(yīng)的4.5 號粉粘度（典型值）：2000 泊（使用10 RPM Malcom 螺旋粘度計(jì)） | ||
| 粘度穩(wěn)定性（25oC，20 天） | 合格 | Malcom螺旋粘度計(jì) |
| 持續(xù)粘度測量（25oC，24 小時(shí)） | 合格 | Malcom螺旋粘度計(jì) |
| 聚結(jié)測試 | 能在> 200?m 圓銅焊盤完成回流 | 內(nèi)部 |
| 焊球 | 優(yōu)異 | IPC J-STD-005 TM-650 2.4.43 |
| 潤濕時(shí)間 | 0.34 秒 | Rhesca 測試， 測試時(shí)間T2：3 秒 |
| 延展率 | 80% | JIS-Z-3197-1999 8.3.1.1 |
| 網(wǎng)板壽命 | >8小時(shí) | 於50%相對濕度，23?C(74?C)條件下 |
| 冷塌陷 | 0.2 mm 空間無橋連 | JIS-Z-3284-1994 附錄 7 |
| 未測試 | IPC J-STD-005 TM-650 2.4.35 | |
| 熱塌陷 | 0.4 mm 空間無橋連 | JIS-Z-3284-1994 附錄 8 |
| 合格 | IPC J-STD-005 TM-650 2.4.35 | |
| 干燥測試（滑石粉） | 合格 | JIS-Z-3197-1999 8.5.1 |
安全性
雖然ALPHA? CVP-390 助焊劑系統(tǒng)沒有毒性，但在典型的回流條件下會(huì)產(chǎn)生少量的反應(yīng)和分解蒸汽。這些蒸汽應(yīng)能從工作空間中完全排出。請查詢材料安全數(shù)據(jù)表(或?yàn)g覽www.alpha.cooksonelectronics.com)了解更多的安全性信息。
存儲(chǔ)
拿到ALPHA? CVP-390 后應(yīng)立即存放在冰箱中，并將溫度保持在（0 -10）?C / （32- 50°F）。在打開包裝使用前，ALPHA? CVP-390 應(yīng)被置于室溫條件下（操作過程參見第4 頁），防止焊膏表面出現(xiàn)冷凝水堆積。
| 存儲(chǔ)-操作 | 印刷 | 回流 （參見表1） | 清洗 |
2. 使用前，焊膏可在不超過25oC （77?F）條件下存放2 周。 3. 冷藏后，焊膏容器應(yīng)加熱到室溫條件下，最長4 小時(shí)。使用前，焊膏的溫度應(yīng)高于19oC （66oF）。使用溫度計(jì)測量并確認(rèn)焊膏溫度高于19oC（66oF）。 4. 使用前，可手工攪拌焊膏。不要求采用旋轉(zhuǎn)/離心設(shè)備進(jìn)行攪拌。如果采用上述設(shè)備，使用300RPM攪拌30-60即可。 5. 不要從網(wǎng)板上去除已使用的焊膏或與罐中未使用的焊膏混合。這將改變未使用焊膏的流變學(xué)特點(diǎn)。 6. 上述參數(shù)僅供參考，應(yīng)根據(jù)應(yīng)用條件自行確定。 | 網(wǎng)板：推薦使用確信子封裝材料公司出品的ALPHA?CUT?, ALPHA? NICKELCUT?, ALPHA? TETRABOND?, or ALPHA? FORM 網(wǎng)板，網(wǎng)板厚度為0.1 mm （4 mil） - 0.15 mm （6mil），間距為0.4 - 0.5 mm（0.016”或0.020”）。 網(wǎng)板設(shè)計(jì)受多種過程變量影響。 如需幫助，請聯(lián)系確信電子當(dāng)?shù)?/p> 的網(wǎng)板工廠。刮刀：金屬（推薦） 壓力： 0.21 - 0.36 kg/ cm （1.25-2.0 lb/ inch）。 速度：25-150mm/s（1-6inch/s） 焊膏滾動(dòng)直徑：1.5-2.0 cm 直 徑，如滾動(dòng)直徑達(dá)到1cm （0.4”），適當(dāng)增加。最大滾 動(dòng)尺寸以刀片類型而異。 網(wǎng)板釋放速度： 1- 5 mm/s。 提升高度： 8 – 14mm （.31 - .55”） | 氣體：推薦使用清潔干燥空氣或氮?dú)狻?/p> 回流曲線（SAC合金）：升溫： 0.7°C/秒和1.3°C/秒升溫曲線，液相點(diǎn)溫度以上停留45-60秒，峰值溫度235-245°C。 保溫： 150-175?C，60-100秒的保溫曲線能夠獲得理想的回流結(jié)果。如果需要，在更高保溫溫度（175-185?C）下60秒的保溫曲線也能獲得較好的回流結(jié)果。典型的峰 值溫度為235-245?C。 說明1： 峰值溫度保持在241oC一下能降低BGA和QFN空洞的數(shù)量和大小。 說明2：對于溫度升高后的熱力學(xué)屬性，請參考元件和板片供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)。如果峰值溫度降低，液相點(diǎn)以上提留時(shí)間要加長，才能保證 焊點(diǎn)美觀。 | ALPHA? CVP-390 殘留物的設(shè)計(jì)就是在回流后保持在板片上。如果 需要清洗，推薦使用Vigon A201 （在線清洗）、 Vigon A 250 （批量清洗）或VigonUS （超聲波清洗）。 Vigon 是Zestron 公司注冊商標(biāo)。 如果印刷錯(cuò)誤或需要進(jìn)行網(wǎng)板清洗，可使用ALPHA? SM-110E、 ALPHA? SM-440、和Bioact? SC-10E 進(jìn)行清洗。 Bioact是Petroferm公司 注冊商標(biāo).3 |
| 回流曲線建議 | ||
參數(shù) | 推薦值 | 其他信息 |
| 回流氣體 | 空氣或氮?dú)?/td> | |
SAC305, SAC405, SACX Plus? 080 | 217 -225°C熔化范圍 | |
| SACX Plus? | 0307 217 - 227°C熔化范圍 | |
| Setting Zone* | 推薦的停留時(shí)長 | 延伸窗口 |
| 40°C - 225oC | 2:30 - 4:30分 | 小于5:00分 |
| 170°C - 225°C | 0:30 - 2:00分 | 小于2:30分 |
| 120°C - 225°C | 1:25 - 3:00分 | 小于3:30分 |
| 液相點(diǎn)以上溫度 (217 - 225°C) | 45 - 90秒 | 不推薦 |
峰值溫度 | 235 - 245°C | 與大多數(shù)常見表面處理兼容(Entek HT, Entek OM, Alpha Star, ENIG, SACX HASL |
| 焊點(diǎn)從170°C冷卻的速度 | 1 - 6°C/秒 | 保持推薦速度有利于防止表面破裂 |
* 以上建議值針對SAC305 合金。對于其他合金，請按照合金的液相點(diǎn)溫度操作.
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