OM338 錫膏

包裝規(guī)格：

產(chǎn) 品 說 明

ALPHA? OM-338 系列 超細特性無鉛焊膏

ALPHA OM-338是一款無鉛、免清洗焊膏， 適合用于各種應用場合。 ALPHA OM-338的寬工藝窗口的設計使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題最少。 該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅堋?ALPHA OM-338在不同設計的板上均表現(xiàn)出卓越的印刷能力， 尤其是要求超細間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應用。

出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結(jié)合。同時還具有優(yōu)秀的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHA OM-338焊點外觀優(yōu)秀，易于目檢。另外， ALPHA OM-338還達到空洞性能IPC CLASS III級水平和ROL0 IPC等級 確保產(chǎn)品的長期可靠性。

*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。

特點及優(yōu)勢

? 最好的無鉛回流焊接良率，對細至0.25mm(10mil) 并采用0.1mm(4mil)厚度網(wǎng)板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。

? 優(yōu)秀的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。

? 印刷速度最高可達200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，產(chǎn)量高。

? 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。

? 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀

? 減少不規(guī)則錫珠數(shù)量， 減少返工和提高直通率。

? 符合IPC7095空洞性能分級CLASS III的標準

? 卓越的可靠性， 不含鹵素。

? 兼容氮氣或空氣回流

物理特性

合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)SAC387 (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu)SAC396 (95.5%Sn/3.9%Ag/0.6%Cu)SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)SACX?

el合金, 按 JESD97 分類其它合金，請與各本地確信電子銷售部聯(lián)絡

錫粉尺寸: 3號粉, (按照 IPC J-STD-005，25-45 μm) 和 4號粉, (按照 IPC J-STD-005，20-38 μm) 按要求

殘留物 : 大約 5%(重量比) (w/w)

包裝尺寸: 500g罐裝, 6” & 12” 支裝和 ProFlo TM 盒裝

應用

設計用于標準間距和超細間距絲網(wǎng)印刷應用，使用0.004” (0.1mm) 到 0.006” (0.15mm)的標準絲網(wǎng)厚度，印刷速度在25mm/sec (1”/sec)和 200mm/sec (8”/sec)之間。根據(jù)印刷速度的不同，刮刀壓力設為 刮刀(0.9 -2Ibs/inch)的0.16-0.34 kg/cm。印刷速度越快，刮刀壓力越大。寬回流窗口提供了無鉛工藝前所未有的高焊接產(chǎn)能，良好的外觀以及最少的不良。

此文所包含的信息是基于我們認為精確的數(shù)據(jù)而且無償提供。關(guān)于數(shù)據(jù)的精確性，不作明示或暗示的擔保。 如在此信息范圍之外或使用自己指定的

任何材料，因而引起的任何損失或損害， 我們拒絕承擔任何責任。

安全

ALPHA OM-338助焊劑系統(tǒng)不屬于有毒類產(chǎn)品. 在一般的回流過程中會產(chǎn)生少量反應和分解氣體,這些氣體應從工作區(qū)域完全排出。 其他安全信息參考相關(guān)的MSDS。

儲存

Alpha OM-338應保存在0 to 8°C的冰箱中。Alpha OM-338 在開蓋使用前要確?；氐绞覝?(參見第二頁的使用規(guī)則)。這樣可防止水蒸汽在錫膏凝結(jié)。

ALPHA OM-338 技術(shù)數(shù)據(jù)
目錄	結(jié)果	規(guī)程/備注
化學性質(zhì)
活性	ROL-0 = J-STD 分類	IPC J-STD-004
鹵素含量	無鹵素 (滴定法). 通過鉻酸銀測試	IPC J-STD-004
銅鏡測試	通過	IPC J-STD-004
銅腐蝕測試	通過（沒有腐蝕跡象）	IPC J-STD-004
Bono腐蝕測試	通過(7.45%)	15天@85%RH, 20V

電性能
SIR (IPC 7 天@ 85° C/85% RH)	通過, > 1.9 x 1010 ohms	IPC J-STD-004 {通過 = 1 x 108 ohm min}
SIR (Bellcore 96 小時 @ 35°C/85% RH)	通過, > 8.3 x 1015 ohms	Bellcore GR78-CORE {通過 = 1 x 1011 ohm min}
電遷移 (Bellcore 96 小時 @ 65°C/85° RH 500小時)	通過,初始 = 5.3 x 1010 ohms 終止 = 1.5 x 1011 ohm	Bellcore GR78-CORE {通過= 終止 > 初始/10}

物理特性
顏色	殘留物無色，透明	SAC 305， SAC 405合金
粘力對濕度(8 小時)	通過， 在大于24小時25%-75%的相對濕度， 變化小于1g/mm2	IPC J-STD-005
	通過， 當存放在25±2oC和50±10%的相對濕度中， 變化小于10%	JIS Z3284 附件 9
粘度	OM-338: 88.5% 金屬含量特定M13印刷 OM-338-T: 88.5% 金屬含量特定M11高速印刷。>175mm/秒 OM-338: 83.3% 金屬含量特定M04涂敷	Malcom 螺旋粘度測試儀; J-STD-005
錫球	接受(SAC 305和 SAC405 合金) 通過2類, 1 小時通過, 72小時通過	IPC J-STD-005 DIN 標準 32 513, 4.4
印刷壽命	> 8 小時	@ 50%RH, 74°F (23oC)
擴展性	通過	JIS-Z-3197: 1999 8.3.1.1
助焊劑粘性測試	通過 通過	DIN 32513 Talc測試 IPC J-STD-005 (10 min 150°C)
坍塌	通過 通過	DIN 標準 32 513, 5.3 JIS-Z-3284-1994 附件 8

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ALPHA OM-338 工藝指南
儲存－處理	印刷	回流 (見圖 #1)	清洗
?冷藏以保證穩(wěn)定性 @32-46°F (0-8°C) ?冷藏條件下保質(zhì)期為六個月 ?焊錫膏能在室溫下25 oC存放2個星期 ?將焊錫膏回溫至室溫大約需要4 小時。焊錫膏在使用前應達到 66oF (19oC) 。用溫度計確認焊錫膏已經(jīng)達到66oF (19oC 或更高)。印刷時溫度可達到84oF (29oC). ?不要將絲網(wǎng)上用過的焊錫膏與罐中的焊錫膏混合。這會影響未使用的焊錫膏的流變性。 ?這些是初始推薦，所有工藝設置應單獨推敲。	絲網(wǎng):推薦使用Alpha激光切割絲網(wǎng)或電鑄絲網(wǎng)@ 0.004” (0.125mm) 或 0.006” (0.15 mm)厚，用于0.016” or 0.020” (0.4 or 0.5 mm) 間距 刮刀: 金屬(推薦) 壓力: 0.9-2.0 lbs/inch 刮刀長度(0.16-0.34 kg/cm). 速度: 1 to 8 inches (25mm to 200 mm) 每秒. 滾動直徑: 直徑1.5-2.0 cm ，焊錫膏達到直徑0.4” (1 cm) 時添加。最大滾動直徑由刮刀決定。 直印式印刷頭： 通過 MPM 2000和DEK Proflow印刷兼容測試。	環(huán)境: 潔凈干燥的空氣或氮氣環(huán)境。 曲線 (SAC305/405): 直接上升式曲線 ，推薦斜率在@ 0.8°C 到1.7 oC 每秒 (TAL 30-90 sec ，峰值溫度 230-250 oC). 高密度板組裝可 能需要增加預熱。曲線可設置如下: - 從40°C至液相點：介于2分30秒至4分鐘之間（優(yōu)化時間為3分鐘）。 - 從170°C至液相點：介于45秒至75秒之間（優(yōu)化時間為60秒）。 - 從130°C至液相點：介于1分20秒至2分15秒之間（優(yōu)化時間為1分30秒）。 - 液相點以上時間：介于30秒至90秒之間（優(yōu)化時間為45至70秒）。 注意： 1. 驗證溫度曲線時請參考元器件和線路板供應商提供的熱性能數(shù)據(jù)。較低的峰值溫度需要較長的液相時間以改善焊點外觀。 2. OM338是為優(yōu)化您的工藝，為獲得較寬的回流工藝窗口而設計的。通過參數(shù)的平衡可以達到如下要求： 1） 最小的溫度差異（取決于線路板質(zhì)量和回流焊爐的熱性能） 2） 最大的回流焊接直通率（包括空洞，外觀，錫球等） 3） 使元件和線路板收到最小的應力和過熱。 （參考相關(guān)供應商的指南和規(guī)格）聯(lián)系Cookson Electronics本地的工程師以獲取詳細信息	ALPHA OM-338 殘留物回流后留在電路板上。如需清洗， 推薦使用ALPHA BC-2200水性清洗劑。如果使用溶劑清洗，下列清洗劑需攪拌 5分鐘： -ALPHA SM110E -BioactTMM SC-10E -Kyzen Micronox MX2501 錯印和網(wǎng)板清洗也可使用Alpha Metals 提供的ALPHA SM110E, ALPHA SM440, ALPHA BC-2200和BioactTM SC- 10E 溶劑清洗。

Bioact? 和 Hydrex? 是Petroferm,Inc.的注冊商標

預知詳情，請發(fā)送電子郵件到

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