Alpha-Fry? EGP-120
無鹵素免清洗焊膏
描述
Alpha-Fry? EGP-120是一種免清洗無鉛ROL0焊膏產品,專為電路板元件表面貼裝的高可靠性焊點而設計。該產品化學成分與SAC305或SAC0307合金兼容。該產品能實現(xiàn)良好的印刷性能,元件粘附力能承受標準的貼片流程并在回流時有優(yōu)異的焊接特性。
技術規(guī)范
項目 | 規(guī)格 | 項目 | 規(guī)格 |
粘度(10 rpm,Malcolm粘度,88.6%金屬含量) | 1600 poise | 鹵素和鹵化物含量 | 無鹵素/無鹵化物 |
粘附力(JIS標準) | > 100 gf | 銅鏡測試 (JIS-Z-3197-1999-8.42) | 合格 |
網板壽命 | > 8小時 | 銅腐蝕性測試 (JIS-Z-3197-1999-8.41 | 合格 |
熱塌陷(JIS標準) | 合格 | 表面絕緣阻抗 (IPC J-STD 004B | 合格 |
焊接殘留顏色 | 透明淡黃色 | 電子遷移測試 (JIS-Z-3197-1999 8.5.4) | 合格 |
焊球測試(JIS標準) | 合格 | 保質期(0 -10°C,開罐使用前放置室溫條件下) | 6個月 |
鹵素含量 | 無刻意添加 | 包裝規(guī)格 | 500 gm罐裝 |
應用
印刷* | 規(guī)格 |
-刮刀壓力:0.21 – 0.36 kg/cm -速度:50 – 100 mm/s -焊膏滾筒直徑:1.5 – 2.0 cm -分離速度:1 – 5 mm/s -提升高度:8 – 14mm | -干燥空氣或氮氣 -初期升溫速度:1-2°C/s -保溫時間(155 - 175°C): 60-90秒 -液相點上停留時間:45-90秒 -峰值溫度: 235-245°C -冷卻速度:3-7°C/s |
適用于0.10mm - 0.15 mm (4 - 6 mil厚度和0.4 - 0.5 mm (0.016" - 0.020")間距網板
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健康和安全性
遵守標準的操作使用規(guī)范,如在通風良好的使用環(huán)境以及避免長時間或反復的皮膚接觸。穿戴合適的防護工裝能有效防止與皮膚和眼睛接觸。
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